| 摘要 |
提供一种用以电铸金属积体电路结构的方法。该方法包含：形成通过一夹层绝缘体的一开口(例如：一通孔与一直线)，以暴露一基底表面；形成一基础层，以覆盖该夹层绝缘体与该基底表面；形成一冲击层，以覆盖该基础层；形成一上部层，以覆盖该冲击层；选择性地蚀刻，以移除覆盖该基底表面的该上部层，并暴露一冲击层表面；以及电铸一金属结构，以覆盖该冲击层表面。该电铸金属结构系使用一电镀或无电式沈积制程加以沈积。通常该金属系为Cu、Au、Ir、Ru、Rh、Pd、Os、Pt或Ag。使用物理气相沈积(PVD)、蒸镀、反应性喷溅或是金属有机化学气相沈积(MOCVD)沈积该基础层、冲击层以及上部层。 |
