基板缘部测定装置及基板缘部研磨装置

摘要

本发明提供一种基板缘部测定装置及基板缘部研磨装置，投受光部(52)系在将液体供给至基板(14)而流动于缘部(30)的状态下，将雷射光投射至缘部(30)，且接收反射光。信号处理控制器(54)系用以处理反射波的电信号并判断缘部(30)的状态。此外并监视研磨中之缘部的状态。而且，检测研磨终点。亦可使用雷射光以外的发射波。缘部(30)由流路形成构件所包围，流路只要适当形成即可。即使在液体流动于基板缘部的状况下，亦可适当地测定缘部。