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发明名称
减少应力导致孔洞形成之线路结构
摘要
一种具改良式电阻于孔洞形成之线路结构及其制造方法。线路结构具有第一导电层,第一导电层包括一大区域部分,连接于突出部之一端,而突出部具有复数个「n」重叠部分与至少一弯曲部分。突出部之另一端连接介层窗之底部,介层窗之上具有一第二导电层。弯曲部是由重叠两相邻重叠部分之该端而形成,且其具有一角度介于45°至135°。突出部也可包括至少一延伸部,位于向着一弯曲部之一部分中。弯曲部分与延伸部是用做为障碍物,以延缓晶格空缺由大区域部分扩散至介层窗之附近地区,特别是有用于铜内连线或用在介层窗测试结构。
申请公布号
TW200605344
申请公布日期
2006.02.01
申请号
TW093133088
申请日期
2004.10.29
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
王建荣;范淑贞;胡顶达;陈学忠
分类号
H01L27/148;H01L23/52
主分类号
H01L27/148
代理机构
代理人
蔡坤财
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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