多晶片影像感测封装模组

摘要

一种多晶片影像感测封装模组，其主要包含有一具有开口之基板、一积体电路晶片、一影像感测器晶片以及一透明盖板或是镜头组，该积体电路晶片系包含有复数个在其结合面之凸块，以接合至该该基板之一下表面，该透明盖板系设于该基板之上表面，该影像感测器晶片系以晶片对晶片贴合或覆晶接合方式而设置于该积体电路晶片之结合面与该基板之上表面之间，使得该影像感测器晶片之感测区经由该开口而对准于该透明盖板或镜头组，在该基板之上表面系可装设有一镜头组或一透明盖板，因此该多晶片影像感测封装模组系具有较薄厚度与低封装成本。