加热装置及回焊装置,焊点凸块形成方法及装置

摘要

本发明是以：达成焊点凸块的高密度化及微细化，作为技术课题。本发明在解决方法上系，为了将焊点凸块形成于接垫电极22上，乃使用由多数个软焊微粒11、与脂肪酸酯形成的液状体12、两者之混合物所形成的软焊组成物10。然后，液状体12具有：在常温之状态滴下到基板20上时，可由于自重而扩散因而形成均匀厚度的黏度、及被加热到软焊微粒11之熔点以上的状态时，可藉由软焊微粒11造成湿润而在接垫电极22上引起的助焊剂作用。软焊微粒11则具有：与液状体12一起滴下到基板20上之际，可与液状体12一起扩散而均匀地分散的混合比及粒径。