发光二极体之封装基板的形成方法

摘要

一种发光二极体之封装基板的形成方法，包含提供一矽基板，该矽基板具有一第一面、一第二面及复数个贯穿孔；藉由电浆加强式化学气相沉积化(PECVD)技术形成一绝缘层覆盖该第一面及该第二面，并同时形成一绝缘颈环(insulating collar)覆盖该复数个贯穿孔的内壁；然后形成一导电层覆盖该绝缘层及该绝缘颈环。