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发明名称 微型回路之连接方法及其构造
摘要 一种微型回路之连接方法及其构造，该连接方法将该微型回路形成在一电路板内，如一卷带式软板封装、一软性电路板、一液晶显示器或一印刷电路板。该连接方法使用非等方性传导胶黏剂以形成微型回路之连接构造，该非等方性传导胶黏剂包含数个传导粒子。该连接方法包含步骤如下：将一绝缘薄膜应用〔涂覆〕在一电路板上，该电路板具有数个回路布局；及将该电路板利用非等方性传导胶黏剂进行结合。该回路布局无法由含在该非等方性传导胶黏剂之传导粒子导通，以避免产生短路问题。
申请公布号 TWI248777 申请公布日期 2006.02.01
申请号 TW093100277 申请日期 2004.01.06
申请人 LG电线股份有限公司 发明人 卞廷日;李垧;李明奎;彼得 恰克辛
分类号 H05K3/40;H05K3/28 主分类号 H05K3/40
代理机构 代理人 陈启舜 高雄市苓雅区中正一路284号12楼
主权项 1.一种微型回路之连接方法,其包含步骤:
地址 韩国
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