| 主权项 |
1.一种Micro SD侧插式转接卡,包括: 一外壳,构成为Mini SD记忆卡的中空结构外型,于其 一面开设有一镂空部,以该镂空部端作为前插接端 ,在外壳上开设有一插槽孔; 一基板,系容置于外壳当中的电路基板,于一面设 有对应上述镂空部的复数金手指,使金手指由镂空 部外露,于基板后端对应上述插槽孔的内部板面设 有复数电性接点;及 复数转接端子,为由金属片冲压制成的排列状条形 端子,各转接端子一端具有弹性导接部,而另一端 具有一焊接部,令该焊接部与基板的电性接点焊接 ,使其导接部位在外壳内对齐插槽孔; 唯其特征乃在于:Micro SD转接卡的外壳以该前插接 端作为基准,在外壳一侧边开设有一符合Micro SD记 忆卡规格的插槽孔;藉此,即组成可供一Micro SD记忆 卡由插槽孔插入外壳侧边,透过转接端子与基板构 成电性连结的Micro SD侧插式转接卡。 2.如申请专利范围第1项所述Micro SD侧插式转接卡, 其中,包括该外壳系由ㄇ形的一上盖及一底盖对合 熔接组成,于其底盖设有上述的矩形镂空部,并于 上盖及底盖同一侧边设有相对应的一凹缺口,以于 上盖及底盖对合熔接后,组成所述的插槽孔结构。 3.如申请专利范围第1项所述Micro SD侧插式转接卡, 其中,包括该基板后端相同于插槽孔该侧设有一容 置缺口,于插槽孔相反侧的容置缺口该一边设有所 述复数电性接点与转接端子焊接。 图式简单说明: 第一图为本创作组成状态之立体示意图。 第二图为本创作分解状态之正视立体示意图。 第三图为本创作分解状态之底视立体示意图。 第四图为本创作组成状态之断面结构示意图。 第五图为本创作应用实施动作之立体示意图。 第六图为本创作应用实施状态之立体示意图。 |
