电容器层形成用的双面覆铜箔层合板及其制造方法

摘要

本发明的目的是提供显示出即使在铜箔面之间施加电压时也不短路的优异耐电压性、并具有不因蚀刻时的喷淋压力而破坏的介电层的电容器层形成用双面覆铜箔层合板。为达到此目的，使用了具有以下层结构的电容器层形成用双面覆铜箔层合板：在两面的外层上设有作为导电体的铜箔层、一面铜箔层与另一面铜箔层之间夹有作为介电体的树脂层，其特征在于，所述树脂层的层结构为热固性树脂层/耐热性薄膜层/热固性树脂层的三层结构、且总厚度在25微米以下，所述热固性树脂层由环氧系树脂构成；所述耐热性薄膜层由具有如下特性的树脂材料构成：具有杨氏模量在300千克/毫米²以上、拉伸强度在20千克/毫米²以上、拉伸伸长率在5％以上的常态特性，还具有比构成位于两面的热固性树脂层的热固性树脂的成形温度高的软化温度，且电容率在2.5以上。还提供了该覆铜箔层合板的制造方法。

主权项

1.电容器层形成用的双面覆铜箔层合板，它具有以下层结构：在两面的外层上设有作为导电体的铜箔层、一面铜箔层与另一面铜箔层之间夹有作为介电体的树脂层，其特征在于，其中所述的树脂层为热固性树脂层/耐热性薄膜层/热固性树脂层的三层结构、且总厚度在25微米以下，所述热固性树脂层由环氧系树脂构成，所述耐热性薄膜层用具有以下特性的树脂材料构成：具有杨氏模量在300千克/毫米2以上、拉伸强度在20千克/毫米2以上、拉伸伸长率在5％以上的常态特性，还具有比构成位于两面的热固性树脂层的热固性树脂的成形温度高的软化温度，且电容率在2.5以上。