| 发明名称 | 以能量耗散层改进低介电常数电介质器件的稳定性 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种塑性和/或粘弹性变形层，该变形层可以和低k电介质(k小于4.0)联合使用以提供一种具有改善的稳定性的电子半导体结构。变形层可以包含在电子结构中的各种地方以耗散结构中的能量，这种能量可以引起低k电介质材料断裂或分层。而且，电子结构中存在变形层提高了合成结构的整体强度。 | ||
| 申请公布号 | CN1728374A | 申请公布日期 | 2006.02.01 |
| 申请号 | CN200510083277.6 | 申请日期 | 2005.07.08 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 陈行聪;斯特法尼·R·奇拉斯;迈克尔·莱恩;林庆煌;罗伯特·罗森伯格;托马斯·M·肖;特里·A·斯普纳尔 |
| 分类号 | H01L23/52(2006.01);H01L21/31(2006.01);H01L21/768(2006.01) | 主分类号 | H01L23/52(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 付建军 |
| 主权项 | 1、一种电子结构，它包括至少一层塑性或粘弹性变形层。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||