| 发明名称 | 具有原始金属垫的重新布局晶片 | ||
| 摘要 | 本发明将成一行排列的金属垫晶片重新布局，金属垫D，安置于晶片空旷处，加大金属垫D之间的间隔，便于测试制具的制作与使用，可以正确测试产品的电性。 | ||
| 申请公布号 | CN1728369A | 申请公布日期 | 2006.02.01 |
| 申请号 | CN200410055778.9 | 申请日期 | 2004.07.30 |
| 申请人 | 钰创科技股份有限公司 | 发明人 | 戎博斗;郭明宏;郑忻怡;吴奕祯 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01);H01L23/52(2006.01);H01L23/00(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 吴林松 |
| 主权项 | 1.一种具有原始金属垫的重新布局晶片，其特征在于：包含：第一组金属垫，成一直线排列，作为连接至外部的端点；借着第一组导线，电性耦合前述的第一组金属垫至前述的原始金属垫；以及第二组金属垫，提供测试用；借着第二组导线，电性耦合前述的第二组金属垫至前述的第一组金属垫。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市科学工业园区科技五路六号 | ||