| 发明名称 | 一种无铅焊料 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种无铅焊料，其特征在于含有(按重量％)：5～20的Zn、0.2～5的Al、0～2.5的Sb、0～1.5的Cu，余量为Sn和不可避免的杂质。该焊料不含有害物质Pb，其熔点和熔化区间与现有的Sn-Pb合金极为接近，且具有优良的抗氧化性能。该焊料显示出优越的性价比，与现有焊接设备和工艺有良好的相容性。 | ||
| 申请公布号 | CN1239291C | 申请公布日期 | 2006.02.01 |
| 申请号 | CN03116488.9 | 申请日期 | 2003.04.16 |
| 申请人 | 浙江大学 | 发明人 | 袁明永 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01);C22C13/00(2006.01) | 主分类号 | B23K35/26(2006.01) |
| 代理机构 | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人 | 韩介梅 |
| 主权项 | 1.一种无铅焊料，其特征在于按重量百分比含有：Zn8.8、 Al0.5、余量为Sn和不可避免的杂质。 | ||
| 地址 | 310027浙江省杭州市西湖区玉古路20号 | ||