发明名称 |
在基片中置入贯穿断面的方法 |
摘要 |
本发明涉及一种借助于激光在预定的位置处将贯穿断面(1)置入到实现为印花筛网的基片(2)中的方法。为此,所述基片(2)借助于一个实现为拉幅机的固定装置(3)来定位。其中通过首先确定参照点(4)的坐标,避免了由于在后续加工步骤中改变基片(2)的压力状态所引起的贯穿断面(1)的位置偏移。接着确定该贯穿断面(1)的预定位置与所述参照点(4)之间的相应距离(a),由此形成一个优先次序(5)。然后该优先次序(5)形成了加工程序(6)的基础,通过所述加工程序来控制激光头的运动轨迹,并将贯穿断面(1)置入到基片(2)中。 |
申请公布号 |
CN1727181A |
申请公布日期 |
2006.02.01 |
申请号 |
CN200510088415.X |
申请日期 |
2005.07.28 |
申请人 |
LPKF激光和电子股份公司 |
发明人 |
斯戴芬·文凯 |
分类号 |
B41C1/05(2006.01);B41C1/14(2006.01);B41N1/24(2006.01) |
主分类号 |
B41C1/05(2006.01) |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
李勇 |
主权项 |
1.用于在预定的位置处将贯穿断面置入到基片中的方法,尤其是用于借助于激光来制造模板或掩模,其中在加工期间,所述基片借助于一个特别实现为拉幅机的固定装置来定位,其特征在于,首先确定一个参照点在一个中央区域中的坐标,所述参照点距所述固定装置有一段距离,然后确定贯穿断面的相应的预定位置与所述参照点之间的距离,最后由此确定贯穿断面距参照点的距离的优先次序,并在置入贯穿断面的过程中根据该优先次序来完成加工程序。 |
地址 |
德国加尔布森 |