发明名称 | 无线用IC标签和带IC标签的螺栓 | ||
摘要 | 本发明提供一种无线用IC标签(1),在外壳(2)的底部收容天线基体材料(3),在其表面搭载天线发射单元(4),用密封剂(7)密封,在天线基体材料3的背面大致的部分上配置IC芯片(5),在没有IC芯片的区域形成与IC芯片(5)的电极端子电连接的接地图形。在稍稍偏离天线基体材料(3)的部分的位置上,贯穿电极(6)从背面贯穿到表面的上部,与表面侧的天线发射单元(4)连接,在背面侧与IC芯片(5)的电极端子连接。 | ||
申请公布号 | CN1728164A | 申请公布日期 | 2006.02.01 |
申请号 | CN200410081747.0 | 申请日期 | 2004.12.28 |
申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 坂间功;芦泽实 |
分类号 | G06K19/077(2006.01) | 主分类号 | G06K19/077(2006.01) |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 许海兰 |
主权项 | 1.一种无线用IC标签,该无线用IC标签具有记录信息的IC芯片和无线传送在该IC芯片中记录的信息的天线,其特征在于具备:在一个面的大致中央的部分搭载IC芯片、同时在没有搭载上述IC芯片的区域形成了与上述IC芯片的电极端子电连接的接地图形的、具有预定介电常数的天线基体材料;搭载在上述天线基体材料的另一个面上,与上述IC芯片的另一电极端子电连接的天线发射单元;以及收容上述天线基体材料及上述天线发射单元的外壳。 | ||
地址 | 日本东京 |