| 发明名称 | 用于金属的化学机械抛光（CMP）的浆料及其使用 | ||
| 摘要 | 浆料组合物，包括氧化剂、可选择的铜腐蚀抑制剂、研磨剂粒子；表面活性剂、氯化物和硫酸根离子源。 | ||
| 申请公布号 | CN1240112C | 申请公布日期 | 2006.02.01 |
| 申请号 | CN03154955.1 | 申请日期 | 2003.08.25 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | M·T·布雷格汉姆;D·F·加纳帕利;M·A·科布;W·库特;K·M·戴维斯;S·A·艾丝泰斯;E·J·乔丹;J·W·汉纳;M·克里什南;M·F·洛夫罗;M·J·麦克唐纳德;D·A·谢弗;G·J·斯卢舍;J·A·托纳罗;E·J·怀特 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01);H01L21/3105(2006.01);H01L21/321(2006.01);H01L21/46(2006.01);C09G1/02(2006.01) | 主分类号 | H01L21/304(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 蔡胜有 |
| 主权项 | 1.一种浆料组合物，其中包括0.5至6％重量百分比的研磨剂粒子、1至50g/l的氧化剂、0.1至100ml/l的表面活性剂；0.001至20g/l的氯离子源和0.001至20g/l的硫酸根离子源。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||