| 发明名称 | 用于浸渍阴极的合金焊料 | ||
| 摘要 | 本发明用于浸渍阴极的合金焊料，涉及微波器件技术领域，是一种用于高可靠、低蒸发浸渍阴极的合金焊料。本发明合金焊料，由钴粉和钨粉构成，将颗粒度≤5微米的钴粉和钨粉按7比3的比例混合并研磨而成。本发明可使浸渍阴极具有高可靠、低蒸发特性，使用寿命长。 | ||
| 申请公布号 | CN1727107A | 申请公布日期 | 2006.02.01 |
| 申请号 | CN200410070108.4 | 申请日期 | 2004.07.30 |
| 申请人 | 中国科学院电子学研究所 | 发明人 | 刘燕文;田宏;张洪来 |
| 分类号 | B23K35/30(2006.01);B23K1/00(2006.01) | 主分类号 | B23K35/30(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 周国城 |
| 主权项 | 1.一种用于浸渍阴极的合金焊料，其特征在于：由钴粉和钨粉构成，钴粉与钨粉之比为7∶3。 | ||
| 地址 | 100080北京市海淀区北四环西路19号 | ||