| 发明名称 | 微处理器的密封增压式液冷系统 | ||
| 摘要 | 根据一些实施例，装入计算机底盘的冷却系统有一密封且用惰性气体增压的含流体空间。所述含流体空间由用作集成电路散热片的冷板、热交换器、管线和泵容积形成，致冷剂包含在该含流体空间内。 | ||
| 申请公布号 | CN1729567A | 申请公布日期 | 2006.02.01 |
| 申请号 | CN200380106884.9 | 申请日期 | 2003.12.08 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | P·格文;R·科斯泰德;P·达威森;M·特劳特曼 |
| 分类号 | H01L23/473(2006.01);H05K7/20(2006.01);G06F1/20(2006.01) | 主分类号 | H01L23/473(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 张政权 |
| 主权项 | 1.一种冷却系统，其特征在于包括：由以下构件组成的含流体空间；配置成起到集成电路散热片作用的冷板；热交换器；连接冷板与热交换器的管线；和与热交换器流体联通的泵容积；及包含在含流体空间内的致冷剂；其中含流体空间实际上被气密密封且气体增压。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||