低阻值芯片电阻器的制程及其结构

摘要

一种低阻值芯片电阻器，包括有一基板、一对导电层、一电阻层、一电阻调节修整槽、以及形成在该电阻层及电阻调节修整槽上的绝缘保护层。在制作该低阻值芯片电阻器时是在一制备的基板上至少形成一对导电层，该基板连同导电层予以烧成后，在该基板的表面介于该导电层之间形成一电阻层，并予烧成，以及在该电阻层形成有一电阻调节修整槽，以修整该电阻器的阻抗，最后在该电阻层及电阻调节修整槽上形成一绝缘保护层。本发明克服了现有技术的缺陷，达到降低雷射修整功率、降低产品受热产生的阻抗变化、可量产化使用的有效制程、降低修整后阻抗精度变异等效果。

主权项

1.一种低阻值芯片电阻器的制程，包括下列步骤：(a)制备一基板；(b)在该基板的至少一表面形成一对导电层；(c)将该基板连同导电层予以烧成；(d)该基板的表面介于该导电层之间形成一电阻层，并予烧成；(e)在该电阻层形成有一电阻调节修整槽，以修整该电阻器的阻抗；(f)在该电阻层及电阻调节修整槽上形成一绝缘保护层。