| 摘要 |
<p>Oppfinnelsen vedrører en fremgangsmåte for fremstilling av et komposittmateriale som omfatter et subsfrat, et første lag og et andre lag, omfattende ¿ et første dampdeponerende trinn, hvori en første forbindelse dampdeponeres på subsfratet hvorved det første laget dannes, og ¿ et andre dampdeponerende trinn, hvori en andre forbindelse omfattende en triazinforbindelse dampdeponeres på det første laget hvorved det andre laget dannes, hvorved de første og andre dampdeponerende trinnene utføres på en slik måte at det første laget omfatter mellom 0 vektprosent og 10 vektprosent av en triazinforbindelse.</p> |
