摘要 |
<P>L'invention concerne un procédé de détection d'un défaut sur au moins une connexion interne (2021, 2022) dans un circuit intégré (20) présentant une pluralité de contacts de connexion à un circuit imprimé, au moins un desdits contacts étant un contact multiple (201), associé à au moins deux connexions internes (2021, 2022).Selon l'invention, un tel procédé comprend une étape de détection d'une coupure d'au moins une des connexions internes (2021, 2022) d'au moins un contact multiple (201), comprenant les sous-étapes suivantes :- application d'une tension de contrôle prédéterminée sur le contact multiple (201) ;- mesure du courant résultant sur le contact multiple ;- comparaison du courant résultant avec au moins un premier seuil, représentatif de la somme des courants devant circuler dans l'ensemble des connexions internes, lorsqu'elles ne sont pas coupées.</P>
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