Method for packaging an optoelectronic device and package formed thereby,申请号SG20010007809-传众专利搜索

发明名称	Method for packaging an optoelectronic device and package formed thereby
摘要
申请公布号	SG118104(A1)	申请公布日期	2006.01.27
申请号	SG20010007809	申请日期	2001.12.10
申请人	ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD	发明人	JIMMY CHEW HWEE SENG;ALVAREZ, ROMEO EMMANUEL, P.;JOHN BRIAR
分类号	(IPC1-7):H01L21/56;H01L23/28;H01L27/146;H01L31/023	主分类号	(IPC1-7):H01L21/56
代理机构		代理人
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