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发明名称 METHOD FOR FABRICATING WAFER LEVEL PACKAGE
摘要
申请公布号 KR20060007531(A) 申请公布日期 2006.01.26
申请号 KR20040056349 申请日期 2004.07.20
申请人 HYNIX SEMICONDUCTOR INC. 发明人 HAN, KWON WHAN
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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