发明名称 METHOD FOR ASSEMBLING SEMICONDUCTOR MODULE USING THERMAL INDUCED ADHESIVE
摘要
申请公布号 KR20060007849(A) 申请公布日期 2006.01.26
申请号 KR20040057248 申请日期 2004.07.22
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 BANG, HYO JAE
分类号 H01L23/28 主分类号 H01L23/28
代理机构 代理人
主权项
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