发明名称 |
COPPER (I) COMPOUNDS USEFUL AS DEPOSITION PRECURSORS OF COPPER THIN FILMS |
摘要 |
<p>Copper (I) amidinate precursors for forming copper thin films in the manufacture of semiconductor devices, and a method of depositing the copper (I) amidinate precursors on substrates using chemical vapor deposition or atomic layer deposition processes.</p> |
申请公布号 |
WO2006009590(A1) |
申请公布日期 |
2006.01.26 |
申请号 |
WO2005US08416 |
申请日期 |
2005.03.14 |
申请人 |
US;US;US;US |
发明人 |
XU, CHONGYING;BOROVIK, ALEXANDER;BAUM, THOMAS, H. |
分类号 |
C07C257/14;C07F1/08;C23C16/00;C23C16/18;(IPC1-7):C07F |
主分类号 |
C07C257/14 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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