发明名称 |
Halbleiterbauteil mit einem Gehäuse und einem teilweise in eine Kunststoffgehäusemasse eingebetteten Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung desselben |
摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauteil (1) mit einem Gehäuse (2) und einem teilweise in eine Kunststoffgehäusemasse (3) eingebetteten Halbleiterchip (4) sowie ein Verfahren zur Herstellung desselben. Die Kunststoffgehäusemasse (3) weist mindestens eine Wirtskomponente (5) mit einer Erweichungstemperatur und eine Einlagerungskomponente (6) mit einer Phasenänderungstemperatur auf. Dabei ist die Erweichungstemperatur der Wirtskomponente (5) größer als die Phasenänderungstemperatur der Einlagerungskomponente (6). |
申请公布号 |
DE102004031889(A1) |
申请公布日期 |
2006.01.26 |
申请号 |
DE20041031889 |
申请日期 |
2004.06.30 |
申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
CARMONA, MANUEL;LEGEN, ANTON;WENNEMUTH, INGO |
分类号 |
H01L21/56;H01L23/28;H01L23/427 |
主分类号 |
H01L21/56 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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