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经营范围
发明名称
WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE
摘要
申请公布号
KR20060007881(A)
申请公布日期
2006.01.26
申请号
KR20040057312
申请日期
2004.07.22
申请人
HYNIX SEMICONDUCTOR INC.
发明人
HWANG, YOU KYUNG
分类号
H01L21/60;H01L23/48
主分类号
H01L21/60
代理机构
代理人
主权项
地址
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