| 发明名称 | 银基压敏复合陶瓷电接触材料 | ||
| 摘要 | 银基压敏复合陶瓷电接触材料，属于中低压电器中的触头材料技术领域。材料组分(重量百分比)：银80—95％，压敏复合陶瓷1—15％，金属和金属氧化物0.5—5％。本发明的材料具有电阻率低，导热、导电性好，抗电烧蚀和抗熔焊能力强，机械加工性好，无毒等优点，可以制备成丝材、板材、棒材，不需要内氧化，降低了生产成本，该材料的加工性优于Ag/SnO<SUB>2</SUB>材料。 | ||
| 申请公布号 | CN1238874C | 申请公布日期 | 2006.01.25 |
| 申请号 | CN03138995.3 | 申请日期 | 2003.08.12 |
| 申请人 | 山东大学 | 发明人 | 陈延学;王成建;梅良模;栾开政;阎景贤;徐荣历 |
| 分类号 | H01H1/02(2006.01);H01B1/02(2006.01);H01B1/16(2006.01) | 主分类号 | H01H1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 济南金迪知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郭群杰 |
| 主权项 | 1.银基压敏复合陶瓷电接触材料，其特征在于，组成如下，重量百分比：银 80-95％，压敏复合陶瓷 1-15％，金属Ni、Fe之一或者其组合或/和金属氧化物 0.5-5％。 | ||
| 地址 | 250100山东省济南市山大南路27号 | ||