电子元件密封装置的形成方法

摘要

在电子元件的密封装置形成过程中，着力于减少应力和应力集中以获得期望的平整度，减少翘曲。尤其是，一个密封装置形成方法的特征在于在金属板一侧面上挤压形成了凹陷部分，凹陷部分被碾压成腔形，在金属板的另一面形成的突出部分被切削工具切去，因而凹陷部分的底面的厚度比金属板的厚度更薄。由于切削方向交替反向变换，以及切削工具不止一次地分别切去金属板上另外一面的突出部分，切削应力几乎可以消除。

主权项

1.一种形成电子元件的密封装置的方法，所述密封装置由金属板制成，并且在其第一侧的表面上具有至少一个凹部，所述方法包括以下步骤：使金属板的一部分塑性变形，以形成一初步的凹陷部分，该初步的凹陷部分比金属板第一侧的表面内所要获得的凹陷部分更浅；通过转移相当于初步的凹陷部分的金属体积，在金属板第二侧的表面上同时形成一初步的突出部分，该初步的突出部分的位置与金属板第一侧的表面相对；沿着第二侧的表面朝常规方向通过切削从金属板上移去初步的突出部分；使形成初步的凹陷部分的金属板在相同部分塑性变形，以便在金属板第一侧的表面内形成所要获得的凹陷部分；在形成所要获得的凹陷部分时通过金属的转移，在金属板第二侧的表面上同时形成一突出部分；以及沿着第二侧的表面朝相反的方向通过切削从金属板上移去突出部分。