发明名称 |
一种低温快速制备导电陶瓷复合材料的方法 |
摘要 |
本发明涉及一种制备导电陶瓷复合材料的方法。一种低温快速制备导电陶瓷复合材料的方法,其特征在于:将TiB<SUB>2</SUB>粉末与BN粉末按照重量百分比40-58∶42-60进行充分混合,喷雾干燥后,置于大电流高压快速烧结炉中,加热速率150-180℃/分钟,烧结时间10-30分钟,烧结温度:1600℃-1700℃,烧结压力:40-60MPa,随炉冷却后,可获得密度大于95%的TiB<SUB>2</SUB>-BN导电陶瓷复合材料。本发明具有明显的节能效果和生产效率高的特点。 |
申请公布号 |
CN1724470A |
申请公布日期 |
2006.01.25 |
申请号 |
CN200510018909.0 |
申请日期 |
2005.06.14 |
申请人 |
武汉理工大学 |
发明人 |
王为民;傅正义;王皓;张金咏;王玉成;张清杰 |
分类号 |
C04B35/583(2006.01);C04B35/58(2006.01);C04B35/64(2006.01) |
主分类号 |
C04B35/583(2006.01) |
代理机构 |
湖北武汉永嘉专利代理有限公司 |
代理人 |
唐万荣 |
主权项 |
1.一种低温快速制备导电陶瓷复合材料的方法,其特征在于:将TiB2粉末与BN粉末按照重量百分比40-58∶42-60进行充分混合,喷雾干燥后,置于大电流高压快速烧结炉中,加热速率150-180℃/分钟,烧结时间10-30分钟,烧结温度:1600℃-1700℃,烧结压力:40-60Mpa,随炉冷却后,可获得密度大于95%的TiB2-BN导电陶瓷复合材料。 |
地址 |
430070湖北省武汉市洪山区珞狮路122号 |