| 发明名称 | 玻璃封装石英晶体谐振器 | ||
| 摘要 | 本实用新型属于一种谐振器，具体是一种玻璃封装石英晶体谐振器，包括一陶瓷底座、水晶片、陶瓷上盖，其特征在于：陶瓷上盖带有一玻璃密封环，带银电极的水晶片用导电胶连接到陶瓷底座上，并通过陶瓷底座内部的连线连接到陶瓷底座的外电极上，陶瓷上盖的玻璃密封环与陶瓷底座高温烧结为一体。本实用新型与现有一般表面贴装石英晶体谐振器相比，整体性强，体积小，密封性好，频率精度更高。 | ||
| 申请公布号 | CN2754274Y | 申请公布日期 | 2006.01.25 |
| 申请号 | CN200420110635.9 | 申请日期 | 2004.11.25 |
| 申请人 | 浙江东晶电子股份有限公司 | 发明人 | 李庆跃;池旭明;金良荣 |
| 分类号 | H03H9/19(2006.01) | 主分类号 | H03H9/19(2006.01) |
| 代理机构 | 金华科源专利事务所有限公司 | 代理人 | 黄飞 |
| 主权项 | 一种玻璃封装石英晶体谐振器，包括一陶瓷底座(4)、水晶片(3)、陶瓷上盖(1)，其特征在于：陶瓷上盖(1)带有一玻璃密封环(2)，带银电极的水晶片(3)用导电胶连接到陶瓷底座(4)上，并通过陶瓷底座(4)内部的连线连接到陶瓷底座的外电极上，陶瓷上盖的玻璃密封环(2)与陶瓷底座(4)高温烧结为一体。 | ||
| 地址 | 321016浙江省金华市宾虹路二段555号 | ||