发明名称 |
一种球形孔多孔支架及其模压制备方法 |
摘要 |
本发明属高分子材料和生物材料技术领域,具体为一种高分子多孔支架及其常温模压制备方法。以高分子材料作为基材,采用常温模压成型方法制备三维球形孔的多孔支架。该法简便实用,既可制备外形简单或外形规则的多孔支架,亦可制备外形复杂或外形不规则的多孔支架。制得的多孔支架可以较厚,内部有着规则的球形孔结构,且相互连通,孔隙率可高达90%以上,支架内部及表面的孔分布均匀,支架力学强度较高,适用于组织工程三维多孔细胞支架及其它应用领域。 |
申请公布号 |
CN1238063C |
申请公布日期 |
2006.01.25 |
申请号 |
CN03141972.0 |
申请日期 |
2003.07.30 |
申请人 |
复旦大学 |
发明人 |
丁建东;张俊川;吴林波 |
分类号 |
A61L27/56(2006.01);A61L33/08(2006.01);A61F2/02(2006.01);C08J9/26(2006.01) |
主分类号 |
A61L27/56(2006.01) |
代理机构 |
上海正旦专利代理有限公司 |
代理人 |
陆飞 |
主权项 |
1、一种高分子多孔支架,其特征在于其外形与人或动物的缺损组织或器官的解剖外形相同或相似,最厚处为3-100mm;内部为相互连通且较为规整的大孔结构,孔呈球形或准球形,孔径尺寸为10-900μm;孔隙率为50-99%。 |
地址 |
200433上海市邯郸路220号 |