发明名称 可除去的压敏粘合剂组合物和片材
摘要 可除去的压敏粘合剂组合物,至少包括(A)含羟基的丙烯酸酯类聚合物,(B)含多个羟基的胺化合物和(C)多异氰酸酯化合物,该组合物的干燥或固化产物的凝胶分数等于或大于70%重量。可除去的压敏粘合剂片材,包括基材和在基材上的至少一侧上形成的并包括可除去的压敏粘合剂组合物的可除去压敏粘合剂层。片材对三聚氰胺覆面钢板的180°剥离力为5N/20mm或更低,50℃下静止48小时,该片材的180°剥离力小于或等于初始粘合性的1.2倍,其是在300mm/分的拉伸速率、23℃下和在50%的相对湿度下测定的。
申请公布号 CN1238457C 申请公布日期 2006.01.25
申请号 CN02121651.7 申请日期 2002.05.30
申请人 日东电工株式会社 发明人 大河内直树;安藤雅彦
分类号 C09J133/08(2006.01);C09J7/00(2006.01) 主分类号 C09J133/08(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 宋莉;贾静环
主权项 1、一种可除去的压敏粘合剂组合物,其至少包括:(A)含羟基的丙烯酸酯类聚合物,(B)含多个羟基的胺化合物,选自每个在分子中具有一个氮原子的胺化合物,选自二醇胺,三醇胺;每个在分子中具有二个氮原子的胺化合物,选自由下式(1)表示的胺化合物:<img file="C021216510002C1.GIF" wi="790" he="206" />其中R<sup>1</sup>、R<sup>2</sup>、R<sup>3</sup>和R<sup>4</sup>相同或不同,每一个是氢原子或基团:-(R<sup>5</sup>O)<sub>m</sub>(R<sup>6</sup>O)<sub>n</sub>-H,其中R<sup>5</sup>和R<sup>6</sup>不相同,并且每一个是亚烷基;m和n每一个是等于或大于0的整数且不同时为0;其中R<sup>1</sup>、R<sup>2</sup>、R<sup>3</sup>和R<sup>4</sup>中的至少两个为基团-(R<sup>5</sup>O)<sub>m</sub>(R<sup>6</sup>O)<sub>n</sub>-H;x是二价烃基;且p是等于或大于1的整数;和其混合物;和(C)多异氰酸酯化合物,其中该组合物的干燥或固化产物具有等于或大于70%重量的凝胶分数。
地址 日本大阪府