| 发明名称 | 半导体设备及其制造方法 | ||
| 摘要 | 在诸如液晶显示设备的显示设备中，在低功耗下实现大尺寸显示屏幕。在有源矩阵型液晶显示设备中使用的一个象素部分的源布线的表面通过电镀处理操作的方式处理，以便降低这一源布线的电阻值。象素部分的源布线在和制造驱动电路部分的源布线的步骤不同的步骤中制造。另外，端子部分的电极用电镀处理操作处理，以便减小其电阻值。 | ||
| 申请公布号 | CN1725501A | 申请公布日期 | 2006.01.25 |
| 申请号 | CN200510089480.4 | 申请日期 | 2001.12.11 |
| 申请人 | 株式会社半导体能源研究所 | 发明人 | 山崎舜平;小山润;桑原秀明;藤川最史 |
| 分类号 | H01L27/12(2006.01);H01L21/84(2006.01);G02F1/1362(2006.01) | 主分类号 | H01L27/12(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王勇 |
| 主权项 | 1.一种半导体设备，包括：象素部分，包括至少一个n沟道型薄膜晶体管和至少一个电镀的源布线，n沟道型薄膜晶体管包括在一个衬底的一个绝缘表面上的半导体层，在该半导体层上的一个绝缘薄膜和在该绝缘薄膜上的一个栅极；在衬底上的驱动电路，包括至少一个第二n沟道薄膜晶体管和至少一个p沟道薄膜晶体管；在衬底上的电镀的端子部分。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县厚木市 | ||