| 发明名称 | 低电感控制的门控晶闸管 | ||
| 摘要 | 一种低电感控制的门控晶闸管(3)具有一个带一个阳极(33)、一个阴极(34)和一个圆环形门极引线(35)的大致呈圆筒形的外壳(30)，为了与一个设置在连接印制电路板(1)上的控制电路的低电感的连接，晶闸管(3)这样插入一个圆形的安装孔(10)中，使门极引线(35)平行于连接印制电路板(1)位于连接印制电路板(1)的一侧并通过安装孔(10)的边缘突出来，再从该处直接连接在连接印制电路板(1)的一侧上，并使阴极(34)位于连接印制电路板的另一侧和通过一根辅助阴极引线(36)连接到连接印制电路板(1)的另一侧。这种晶闸管结构简单、安装方便，且在阴极侧达到了明显改善的热传导，这个目的是这样实现的：辅助阴极引线(36)做成平行于门极引线(35)并侧向突出于外壳(30)的同心圆环，该圆环突出于安装孔(10)的边缘；在安装孔(10)和辅助阴极引线(36)和/或门极引线(35)上设置了安装结构，这种安装结构可使晶闸管(3)插入安装孔(10)中，而不改变晶闸管或连接印制电路板(1)。 | ||
| 申请公布号 | CN1238895C | 申请公布日期 | 2006.01.25 |
| 申请号 | CN99803524.6 | 申请日期 | 1999.01.08 |
| 申请人 | ABB瑞士有限公司 | 发明人 | H·格吕宁;T·克勒;S·克拉卡;A·克莱特;P·麦巴赫;B·奥德加德;J·雷斯 |
| 分类号 | H01L23/051(2006.01) | 主分类号 | H01L23/051(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 赵辛 |
| 主权项 | 1.半导体器件(3)，特别是一种晶闸管，它具有一个设置在一圆柱形外壳(30)内的半导体衬底(31)、一个阳极(33)、一个阴极(34)和一个环形门极引线(35)，该引线突出于外壳(30)的侧向并同心环绕着该外壳，其特征为，一辅助阴极引线(36)被设计成一同心环用来接通一个辅助阴极，该同心环平行于该环形门极引线(35)和侧向突出于外壳(30)并同心围绕着该外壳(30)。 | ||
| 地址 | 瑞士巴登 | ||