| 发明名称 | 半导体装置及使用其的电源装置 | ||
| 摘要 | 在含有BGA等栅格阵列结构的多个端子的半导体装置中，被内置的开关电路的输出端与栅格阵列结构中的多个端子相连接。藉此将流经多个端子的电流降低到容许电流水平以内，另外，降低由该多个端子与IC插槽之间的接触电阻所产生的发热量。另外，按照在所述多个端子的最接近的各对之间存在至少一个以上的端子的方式配置。另外，将多个端子的全部配置在栅格阵列结构的最外周的端子位置。藉此，降低与开关电路连接端子的发热，减小端子熔化危险的可能性。 | ||
| 申请公布号 | CN1725484A | 申请公布日期 | 2006.01.25 |
| 申请号 | CN200510086053.0 | 申请日期 | 2005.07.19 |
| 申请人 | 罗姆股份有限公司 | 发明人 | 北川笃 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L27/02(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 刘建 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，在内置开关电路和对该开关电路进行开/关控制的驱动电路，且具有栅格阵列结构的栅格阵列端子的半导体装置中，其特征在于，所述开关电路的输出端与所述栅格阵列结构中的多个端子相连接。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||