发明名称 |
具有改善的低温冲击韧性的、可热硬化的环氧树脂组合物 |
摘要 |
本发明涉及一种组合物,其含有至少一种每个分子中具有平均多于一个环氧基的环氧加合物A;至少一种式(I)的聚合物B;至少一种在非扩散性载体材料中的基于尿素衍生物的触变剂C;和至少一种通过温度升高而活化的用于环氧树脂的硬化剂D。该组合物特别地用作粘合剂,和具有极高的冲击剥离工作值,特别是在低温条件下。本发明的另一个目标是式(I)的末端为环氧基的冲击韧性改性剂。已经证实,这种新型冲击韧性改性剂在环氧树脂组合物中,特别是在二组分环氧树脂组合物中导致明显的冲击韧性增强。 |
申请公布号 |
CN1726242A |
申请公布日期 |
2006.01.25 |
申请号 |
CN200380106438.8 |
申请日期 |
2003.12.17 |
申请人 |
SIKA技术股份公司 |
发明人 |
A·克拉米尔;J·芬特尔 |
分类号 |
C08G59/14(2006.01);C08L63/02(2006.01);C08G59/68(2006.01) |
主分类号 |
C08G59/14(2006.01) |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
吴亦华 |
主权项 |
1.一种组合物,其包含至少一种每个分子中具有平均多于一个环氧基的环氧加合物A;至少一种式(I)的聚合物B;<img file="A2003801064380002C1.GIF" wi="1214" he="237" />其中X<sub>1</sub>=O、S或NH;Y<sub>1</sub>为反应性聚合物在去除末端氨基、硫羟基或羟基之后的n价基团;Y<sub>2</sub>为脂族、环脂族、芳族或芳脂族二异氰酸酯在去除异氰酸酯基团之后的二价基团,或者为脂族、环脂族、芳族或芳脂族二异氰酸酯的三聚体或缩二脲在去除异氰酸酯基团之后的三价基团;Y<sub>3</sub>为含有伯或仲羟基的脂族、环脂族、芳族或芳脂族环氧化物在去除羟基和环氧基之后的基团;q=1、2或3;m=1或2;n=2、3或4;至少一种在非扩散性载体材料中的基于尿素衍生物的触变剂C;以及至少一种通过温度升高而活化的用于环氧树脂的硬化剂D。 |
地址 |
瑞士巴尔 |