制造互连组件的方法及设备

摘要

一种用来防止在沿包封剂和芯片表面之间界面或包封剂和芯片载体衬底表面之界面的倒装芯片C4连接之间形成阿米巴状焊桥的、处理和储存表面安装的包封倒装芯片体组件的工艺。在用来将组件安装到电路板上的回流加热过程中，包封剂中的自由潮气浓度保持在低于预定的安全限。

主权项

1、一种制造互连组件的方法，包括以下步骤：制作一个有机载体衬底；利用一个回流焊料阵列的连接将一个表面安装部件直接连接到载体衬底上，使该部件在连接处附近与衬底分开一定距离以形成互连组件；以及用包封剂包封部件与载体衬底之间的空间；其特征在于还包括以下步骤：将部件与衬底之间包封剂内的潮气程度控制在足够低的程度，以便于随后的回流焊料附着不致在各连接处之间形成焊料桥。