| 发明名称 | 用于半导体器件中的焊盘区的布线结构 | ||
| 摘要 | 公开了一种半导体器件中的焊盘区的布线结构，其包括：成行的焊盘以及多个第一偏压布线，所述多个第一偏压布线在同一平面上设置于所述成行的焊盘的两侧。第一偏压布线将电信号传送至焊盘。多个第二偏压布线形成于具有第一偏压布线及焊盘的层的下方。第二偏压布线包括一组布线部件，该组布线部件在成行的焊盘的方向上延伸从而与上层中的相邻焊盘重叠。第二偏压布线还包括一组布线部件，该组布线部件垂直于第一偏压布线的方向并且在上层中的两个相邻焊盘之间延伸。 | ||
| 申请公布号 | CN1725482A | 申请公布日期 | 2006.01.25 |
| 申请号 | CN200510078382.0 | 申请日期 | 2005.06.20 |
| 申请人 | 海力士半导体有限公司 | 发明人 | 梁东宪 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01);H01L23/52(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/768(2006.01);H01L21/28(2006.01);H01L21/44(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件中的焊盘区的布线结构，该布线结构包括：成行的焊盘；多个第一偏压布线，其用于传送电信号，其中该第一偏压布线形成在共平面层上所述成行的焊盘两侧；以及多个第二偏压布线，其具有用于传送电信号的布线部件，其中所述布线部件中的至少一个形成于所述共平面层之下从而在与所述成行的焊盘相同的方向上延伸，并且与所述第一偏压布线和所述共平面层中的至少一个焊盘重叠。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||