芯片型PTC热敏电阻及其制造方法

摘要

本发明芯片型PTC热敏电阻由具有PTC特性的导电性聚合物、与该聚合物接触着设置的第1外层电极、隔着该聚合物与第1外层电极相对设置的第2外层电极、与第1、第2外层电极相对，并位于这两个外层电极间，而且被导电性聚合物夹着的1个以上的内层电极、直接与第1外层电极电气连接的第1侧面电极、及在电气上独立于第1侧面电极设置的第2侧面电极。从第1外层电极起，奇数号的内层电极直接连接第2侧面电极，偶数号的内层电极直接连接第1侧面电极。内层电极总数为奇数时，第2外层电极与第1侧面电极直接电气连接，为偶数时，第2外层电极与第2侧面电极直接电气连接。上述结构中，内层电极与第1侧面电极和第2侧面电极连接部分的厚度做得比其他部分厚，以此可以提供长期连接可靠性好，并适于表面安装的芯片型PTC热敏电阻。

主权项

1.一种芯片型正温度系数热敏电阻，其特征在于，包含具有正温度系数特性的导电性聚合物、设置为与所述导电性聚合物接触的第1外层电极、隔着所述导电性聚合物与所述第1外层电极相对设置的第2外层电极、与所述第1外层电极及所述第2外层电极相对，同时位于这两个外层电极之间，并且被所述导电性聚合物夹着的1个以上的内层电极、与所述第1外层电极直接电气连接的第1电极、在电气上独立于所述第1电极设置的第2电极，位于所述第1外层电极的延长位置上，在电气上独立于所述第1外层电极，同时与所述第2电极直接电气连接的第1副电极，位于所述第2外层电极的延长位置上，在电气上独立于所述第2外层电极，同时与所述第1电极或所述第2电极中的电气上独立于所述第2外层电极的一方直接电气连接的第2副电极，以及位于所述内层电极的延长位置上，电气上独立于所述内层电极的内层副电极，其结构为，所述1层以上的内层电极中以最靠近所述第1外层电极的位置上设置的内层电极为第1号，依序位于第n号位置的内层电极记为第n内层电极，这时，奇数号的内层电极直接连接于所述第2电极，偶数号的内层电极直接连接于所述第1电极，在所述内层电极总数为奇数个的情况下，所述第2外层电极与所述第1电极直接电气连接，在所述内层电极总数为偶数的情况下，所述第2外层电极与所述第2电极直接电气连接，所述奇数号的内层电极与所述第2电极连接的部分的厚度做得比所述奇数号内层电极的厚度大，所述偶数号的内层电极与所述第1电极连接的部分的厚度做得比所述偶数号的内层电极的厚度大，奇数号的所述内层副电极与所述第1电极连接的部分的厚度做得比所述奇数号内层副电极的厚度大，所述偶数号的所述内层副电极与所述第2电极连接的部分的厚度做得比所述偶数号的内层副电极的厚度大，所述第1电极是设置于所述导电性聚合物的一个侧面上的第1侧面电极，所述第2电极是设置于所述导电性聚合物的另一侧面的第2侧面电极。