| 主权项 |
1.一种接地装置(1),系由一导体(10)所构成,用以提 供多数个接地回路连接用;其特征在于: 该导体(10)之一端形成有一个圆周部(10c),另一端形 成有一个平行于该圆周部(10c)直径(D)的截直部(10d) ,至少在该导体(10)之一个端面上,于该圆周部(10c) 圆心形成一个凹进、开口朝向截直部(10d)外侧方 向的中央连接部(30),及沿该圆周部(10c)边缘之内侧 等角地形成有多数个凹进、开口朝向径外方向的 分歧连接部(20)。 2.如申请专利范围第1项之接地装置(1),其中该中央 连接部(30)之一端为半圆形(30a),中心具有一个螺栓 孔径(30b),并朝向另一端形成一削个减厚度略呈U字 形的凹部。 3.如申请专利范围第1项之接地装置(1),其中该分歧 连接部(20)之一端为半圆形(20a),中心具有一个螺栓 孔径(20b),并朝向另一端形成一个削减厚度略呈U字 形的凹部 4.如申请专利范围第2或3项之接地装置(1),其中该 中央连接部(30)及分歧连接部(20)系沿该导体(10)之 顶部(10a)上布设。 5.如申请专利范围第4项之接地装置(1),其中该中央 连接部(30)及分歧连接部(20)系沿该导体(10)之底部( 10b)上布设。 6.如申请专利范围第5项之接地装置(1),其中该中央 连接部(30)及分歧连接部(20)系分别沿该导体(10)之 顶部(10a)及底部(1ob)上布设。 7.如申请专利范围第6项之接地装置(1),其中该导体 (10)顶部(10a)及底部(10b)上,位于该中央连接部(30)及 分歧连接部(20)之间的表面上又包含有复数个穿透 沉孔以形成复数个固定部(40)。 8.如申请专利范围第7项之接地装置(1),其中该导体 (10)与导体(10)之间可相互叠加,藉由螺栓元件透过 该固定部(40)连接成一体。 9.如申请专利范围第8项之接地装置(1),其中该导体 (10)为铜。 10.如申请专利范围第9项之接地装置(1),其中在该 导体(10)表面镀银。 图式简单说明: 第1图为本创作接地装置之立体图,其中显示系自 左上角观察之视图。 第2图为本创作接地装置之立体图,其中显示系自 左下角观察之视图。 第3图为本创作接地装置之平面图。 第4图为显示自第3图之4-4方向剖面示意图。 第5图为显示本创作接地装置之间可叠加相互结合 扩充,其中系显示分离状态。 第6图为为第5图之组合状态示意图。 第7图为习知技术,系转绘自中国台湾新型专利第 号M262912「卡式型接地端子盘」之立体图。 |
