| 主权项 |
1.一种具有表面粗糙度之弹性凸块,是设置于一具 有一焊垫的基板上;该弹性凸块具有一位于该基板 上之弹性座体,以及一邻接于该弹性座体上并与该 焊垫电性连接之表层金属膜,该表层金属膜具有一 邻接该弹性座体之下表面及一相反于该下表面之 上表面;其特征在于: 该弹性凸块更具有复数由该上表面朝该基板方向 延伸之凹陷区。 2.依据申请专利范围第1项所述的具有表面粗糙度 之弹性凸块,其中,各该凹陷区为一盲孔。 3.依据申请专利范围第1项所述的具有表面粗糙度 之弹性凸块,其中,各该凹陷区为一沿平行该基板 之水平方向延伸的槽道。 4.依据申请专利范围第1项所述的具有表面粗糙度 之弹性凸块,其中,该弹性座体具有一远离该基板 之顶面,以及复数由该顶面朝该基板方向凹陷之凹 槽。 5.依据申请专利范围第4项所述的具有表面粗糙度 之弹性凸块,其中,各该凹槽为一盲孔。 6.依据申请专利范围第4项所述的具有表面粗糙度 之弹性凸块,其中,各该凹槽为一沿平行该基板之 水平方向延伸的槽道。 7.依据申请专利范围第4项所述的具有表面粗糙度 之弹性凸块,其中,该表层金属膜覆盖该顶面和该 等凹槽,并于对应该等凹槽处界定出该等凹陷区。 8.依据申请专利范围第1项所述的具有表面粗糙度 之弹性凸块,其中,该弹性座体之材质是一感光材 料。 9.依据申请专利范围第1项所述的具有表面粗糙度 之弹性凸块,其中,该弹性座体之材质是选自于由 下列所构成之一群组,该群组包含聚亚醯胺、苯环 丁烯、聚丙烯酸酯、橡胶,以及矽胶之组合。 10.依据申请专利范围第1项所述的具有表面粗糙度 之弹性凸块,其中,该表层金属膜之材质是选自于 由下列所构成之一群组,该群组包含金、银、铬、 钨、钛、镍、铝、铜,以及其等之组合。 11.依据申请专利范围第1项所述的具有表面粗糙度 之弹性凸块,其中,该表层金属膜具有一邻接该弹 性座体之内膜层,以及一邻接该内膜层之外膜层。 12.依据申请专利范围第11项所述的具有表面粗糙 度之弹性凸块,其中,该内膜层之材质是选自于由 下列所构成之一群组,该群组包含铬、钨、钛、镍 、铝、铜,以及其等之组合。 13.依据申请专利范围第11项所述的具有表面粗糙 度之弹性凸块,其中,该外膜层之材质是选自于由 下列所构成之一群组,该群组包含金、银,以及其 等之组合。 14.一种具有表面粗糙度之弹性凸块的制作方法,包 含下列步骤: a)于一具有一焊垫之基板上涂布一弹性材料层; b)移除部分该弹性材料层以形成一弹性座体及复 数位于该弹性座体顶面之凹槽;及 c)形成一覆盖该弹性座体及该等凹槽并与该焊垫 电性连接之表层金属膜。 15.依据申请专利范围第14项所述的具有表面粗糙 度之弹性凸块的制作方法,其中,该弹性材料层为 一感光材料层,该步骤b)是以微影技术同时形成上 述弹性座体及上述凹槽。 16.依据申请专利范围第15项所述的具有表面粗糙 度之弹性凸块的制作方法,其中,该步骤b)包含下列 步骤: b-1)以曝光方式同时将具有上述弹性座体及上述凹 槽之二维投影图形传递至该弹性材料层上;及 b-2)以显影方式移除部分该弹性材料层形成上述弹 性座体及上述凹槽。 17.依据申请专利范围第15项所述的具有表面粗糙 度之弹性凸块的制作方法,其中,该步骤b)包含下列 步骤: b-1)以曝光方式将具有上述弹性座体之二维投影图 形传递至该弹性材料层上; b-2)以曝光方式将具有上述凹槽之二维投影图形传 递至该弹性材料层上;及 b-3)以显影方式移除部分该弹性材料层形成上述弹 性座体及上数凹槽。 18.依据申请专利范围第14项所述的具有表面粗糙 度之弹性凸块的制作方法,其中,该步骤c)包含下列 步骤: c-1)于该弹性座体及该等凹槽上形成一与该焊垫电 性连接之表面金属层;及 c-2)移除部分该表面金属层以界定出该表层金属膜 。 19.依据申请专利范围第18项所述的具有表面粗糙 度之弹性凸块的制作方法,其中,该步骤c-1)是以物 理气相沉积技术之制程完成。 20.依据申请专利范围第18项所述的具有表面粗糙 度之弹性凸块的制作方法,其中,该步骤c-1)包含下 列步骤: c-11)于该弹性座体及该等凹槽上形成一与该焊垫 电性连接之内膜层;及 c-12)于该内膜层上形成一外膜层。 21.依据申请专利范围第18项所述的具有表面粗糙 度之弹性凸块的制作方法,其中,该步骤c-2)包含下 列步骤: c-21)以微影技术定义出该弹性凸块所在范围;及 c-22)以蚀刻技术移除非位于该弹性凸块所在范围 之部分该表面金属层。 22.一种具有表面粗糙度之弹性凸块的制作方法,包 含下列步骤: a)于一具有一焊垫之基板上形成一弹性座体; b)移除部分该弹性座体以形成复数凹槽;及 c)形成一覆盖该弹性座体及该等凹槽,并与该焊垫 电性连接之表层金属膜。 23.依据申请专利范围第22项所述的具有表面粗糙 度之弹性凸块的制作方法,其中,该步骤a)是以微影 技术及印刷技术其中之一制程完成。 24.依据申请专利范围第22项所述的具有表面粗糙 度之弹性凸块的制作方法,其中,该步骤b)包含下列 步骤: b-1)以微影技术于该弹性座体上定义出该等凹槽所 在范围;及 b-2)以蚀刻技术移除位于该等凹槽所在范围之部分 该弹性座体。 25.依据申请专利范围第22项所述的具有表面粗糙 度之弹性凸块的制作方法,其中,该步骤c)包含下列 步骤: c-1)于该弹性座体及该等凹槽上形成一与该焊垫电 性连接之表面金属层;及 c-2)移除部分该表面金属层以界定出该表层金属膜 。 26.依据申请专利范围第22项所述的具有表面粗糙 度之弹性凸块的制作方法,其中,该步骤c-1)是以物 理气相沉积技术之制程完成。 27.依据申请专利范围第22项所述的具有表面粗糙 度之弹性凸块的制作方法,其中,该步骤c-1)包含下 列步骤: c-11)于该弹性座体及该等凹槽上形成一与该焊垫 电性连接之内膜层;及 c-12)于该内膜层上形成一外膜层。 28.依据申请专利范围第22项所述的具有表面粗糙 度之弹性凸块的制作方法,其中,该步骤c-2)包含下 列步骤: c-21)以微影技术定义出该弹性凸块所在范围;及 c-22)以蚀刻技术移除非位于该弹性凸块所在范围 之部分该表面金属层。 图式简单说明: 图1是一般弹性凸块之一剖面示意图,说明一探针 触压于一弹性凸块上; 图2是本发明具有表面粗糙度之弹性凸块及其制作 方法之第一较佳实施例的一平面俯视图,说明复数 弹性凸块设置于一基板上; 图3是上述第一较佳实施例之一局部剖面图,说明 本发明弹性凸块之组成; 图4是上述第一较佳实施例之一局部平面图,说明 上述弹性凸块之顶部; 图5是上述第一较佳实施例之一局部平面图,说明 另一态样之弹性凸块的顶部; 图6是上述第一较佳实施例之一流程图,说明制作 上述弹性凸块之步骤; 图7是上述第一较佳实施例之一局部剖面图,说明 一基板之组成; 图8是上述第一较佳实施例之一局部剖面图,说明 上述基板上涂布一弹性材料层; 图9是上述第一较佳实施例之一局部剖面示意图, 说明以一光罩对上述弹性材料层进行曝光; 图10是上述第一较佳实施例之一局部剖面图,说明 上述弹性材料形成一弹性座体与复数凹槽; 图11是上述第一较佳实施例之一局部剖面图,说明 上述弹性座体与凹槽上形成一表面金属层; 图12是上述第一较佳实施例之一局部剖面图,说明 上述表面金属层上涂布一光阻剂; 图13是上述第一较佳实施例之一局部剖面图,说明 上述光阻剂定义出弹性凸块所在范围; 图14是本发明具有表面粗糙度之弹性凸块及其制 作方法之第二较佳实施例的一局部剖面图,说明本 发明弹性凸块之组成; 图15是上述第二较佳实施例之一流程图,说明制作 上述弹性凸块之步骤; 图16是上述第二较佳实施例之一局部剖面图,说明 于一基板上形成一弹性材料层; 图17是上述第二较佳实施例之一局部剖面示意图, 说明以一光罩对上述弹性材料层进行第一次曝光; 图18是上述第二较佳实施例之一局部剖面示意图, 说明以另一光罩对上述弹性材料层进行第二次曝 光; 图19是上述第二较佳实施例之一局部剖面图,说明 上述弹性材料层形成一弹性座体与复数凹槽; 图20是上述第二较佳实施例之一局部剖面图,说明 上述弹性座体与凹槽上形成一表面金属层; 图21是上述第二较佳实施例之一局部剖面图,说明 一光阻剂定义出上述弹性凸块所在范围; 图22是本发明具有表面粗糙度之弹性凸块及其制 作方法之第三较佳实施例的一局部剖面图,说明本 发明弹性凸块之组成; 图23是上述第三较佳实施例之一流程图,说明制作 上述弹性凸块之步骤; 图24是上述第三较佳实施例之一局部剖面图,说明 于一基板上形成一弹性材料层; 图25是上述第三较佳实施例之一局部剖面图,说明 以一光阻剂于上述弹性材料层上定义出该弹性座 体所在范围; 图26是上述第三较佳实施例之一局部剖面图,说明 上述弹性材料层形成一弹性座体; 图27是上述第三较佳实施例之一局部剖面图,说明 以一光阻剂于上述弹性座体上定义出复数凹槽所 在位置; 图28是上述第三较佳实施例之一局部剖面图,说明 上述弹性座体上形成上述凹槽; 图29是上述第三较佳实施例之一局部剖面图,说明 上述弹性座体与凹槽上形成一表面金属层;及 图30是上述第三较佳实施例之一局部剖面图,说明 一光阻剂定义出上述弹性凸块所在范围。 |
