| 主权项 |
1.一种胶囊型硬化剂,其特征为,包含含有胺系硬化 剂(A)之核及被覆该核之胶囊膜之胶囊型硬化剂,该 胶囊膜于碳13核磁共振光谱中,37至47ppm间最大峰高 对于47至57ppm间最大峰高之比为3以上,且具有吸收 波数1630至1680cm-1之红外线之键结基(x)及/或吸收波 数1680至1725cm-1之红外线之键结基(y),含有以胺系硬 化剂(A)为硬化剂之环氧树脂之硬化物,核及胶囊膜 之质量比为100:1至100:100。 2.一种胶囊型硬化剂,其特征为,包含含有胺系硬化 剂(A)之核及被覆该核之胶囊膜之胶囊型硬化剂,该 胶囊膜系具有吸收波数1630至1680cm-1之红外线之键 结基(x)及/或吸收波数1680至1725cm-1之红外线之键结 基(y),含有以总氯量为400ppm以下的胺系硬化剂(A)为 硬化剂之环氧树脂之硬化物,核及胶囊膜之质量比 为100:1至100:100。 3.一种胶囊型硬化剂,其特征为,包含含有胺系硬化 剂(A)之核及被覆该核之胶囊膜之胶囊型硬化剂,该 胶囊膜系具有吸收波数1630至1680cm-1之红外线之键 结基(x)及/或吸收波数1680至1725cm-1之红外线之键结 基(y),含有以总氯量为400ppm以下之环氧树脂(B)及胺 化合物(C)之反应生成物的胺系硬化剂(A)为硬化剂 之环氧树脂之硬化物,核及胶囊膜之质量比为100:1 至100:100。 4.一种胶囊型硬化剂,其特征为,包含含有胺系硬化 剂(A)之核及被覆该核之胶囊膜之胶囊型硬化剂,该 胶囊膜系具有吸收波数1630至1680cm-1之红外线之键 结基(x)及/或吸收波数1680至1725cm-1之红外线之键结 基(y),含有以胺系硬化剂(A)为硬化剂之总氯量为400 ppm以下的环氧树脂(D)之硬化物,核及胶囊膜之质量 比为100:1至100:100。 5.一种胶囊型硬化剂,其特征为,包含含有胺系硬化 剂(A)之核及被覆该核之胶囊膜之胶囊型硬化剂,该 胶囊膜系由胺系硬化剂(A)与环氧树脂(D)之反应生 成物之壳,以及具有键结基(x)及/或键结基(y)之中 间层所形成,具有吸收波数1630至1680cm-1之红外线之 键结基(x)及/或吸收波数1680至1725cm-1之红外线之键 结基(y),含有以胺系硬化剂(A)为硬化剂之环氧树脂 之硬化物,核及胶囊膜之质量比为100:1至100:100。 6.如申请专利范围第1项至第5项中任一项之胶囊型 硬化剂,其中胺系硬化剂(A)于160℃时之熔融粘度为 10Pas以下。 7.如申请专利范围第1项至第5项中任一项之胶囊型 硬化剂,其中胺系硬化剂(A)系1分子中至少具有1个3 级胺基。 8.如申请专利范围第1项至第5项中任一项之胶囊型 硬化剂,其可制得包含100质量份之该胶囊型硬化剂 以及10至50,000质量份之环氧树脂(E)之塑胶熟料( masterbatch)型硬化剂。 9.如申请专利范围第1项至第5项中任一项之胶囊型 硬化剂,其可制得包含100质量份之环氧树脂(F),以 及使胶囊型硬化剂总量成为0.1至100质量份之量之 该胶囊型硬化剂或申请专利范围第8项之塑胶熟料 型硬化剂或此等之混合物,以此等为主要成份环氧 树脂组成物。 10.如申请专利范围第1项至第5项中任一项之胶囊 型硬化剂,其可制得含有100质量份之环氧树脂(F)、 1至200质量份之至少一种选自酸酐类、酚类、醯胼 类及脉类所成群之硬化剂(G)、以及使胶囊型硬化 剂总量成为0.1至100质量份之量之该胶囊型硬化剂 或如申请专利范围第8项之塑胶熟料型硬化剂或此 等之混合物,以此等为主要成份之环氧树脂组成物 。 11.如申请专利范围第1项至第5项中任一项之胶囊 型硬化剂,其可含于异方性导电材料。 12.如申请专利范围第1项至第5项中任一项之胶囊 型硬化剂,其可含于导电性粘合材料。 13.如申请专利范围第1项至第5项中任一项之胶囊 型硬化剂,其可含于绝缘粘合材料。 14.如申请专利范围第1项至第5项中任一项之胶囊 型硬化剂,其可含于封装材料。 |
