| 主权项 |
1.一种晶片除湿控制装置,其系包含有排热风扇、 高效率散热器、致冷晶片、除湿风扇、致冷铝片 及温度感测器,致冷晶片所产生之热量由高效率散 热器与排热风扇散热,致冷晶片所产生之冷却效应 对致冷铝片降温,以凝结水滴至一储水槽内,并除 湿风扇将湿空气流经致冷铝片; 其特征在于:湿度感测器感知某一湿度时,利用一 微电脑控制器作高效率散热、散热速度控制、晶 片功率控制及除湿效率控制; 该散热速度控制,系当高效率散热器达到一预定値 时,驱使排热风扇对高效率散热器散热; 该晶片功率控制,系控制晶片作功率大或作功率小 之运作; 该除湿效率控制,系控制除湿风扇速度大小,使空 气经致冷铝片,并且有连续除湿模式与湿度设定模 式; 藉由上述电脑控制器之装置及高效率散热器,依据 冷凝温度控制除湿风扇速度、排热风扇速度与晶 片功率大小,减少过冷结霜,达到最佳除湿效率。 2.如申请专利范围第1项所述之晶片除湿控制装置, 其中该高效率散热器有过温保护,避免排热风扇异 常,造成致冷晶片高温而烧毁,当超过一温度値时, 停止运转,并有间断音响提示声。 3.如申请专利范围第1项所述之晶片除湿控制装置, 其中该储水槽之水位达一上限时,自动关闭除湿, 并有间断音响提示声。 4.如申请专利范围第1项所述之晶片除湿控制装置, 其中该湿度设定模式系当湿度达所设定之上限时, 自动启动除湿作业,湿度下降至下限时则自动关闭 。 图式简单说明: 第一图系本创作之装置流程示意图。 |
