| 主权项 |
1.一种开窗型导线架式半导体封装制程,其至少包 含以下步骤: (1)预制一导线架,其包括复数支导脚和一晶片座; 该晶片座具有一实体之环状部和一空洞之开窗部, 且该开窗部具有一预定尺寸; (2)安置一开窗型垫片于该导线架的晶片座上;该开 窗型垫片具有一实体之环状部和一空洞之开窗部, 且该开窗型垫片的开窗部系大致对齐至该导线架 之晶片座的开窗部; (3)安置一半导体晶片于该开窗型垫片上; (4)进行一焊线程序,藉此而将该半导体晶片电性藕 接至该导线架的导脚;以及 (5)进行一封装胶体制程,藉此而形成一封装胶体, 用以包覆该半导体晶片。 2.如申请专利范围第1项所述之开窗型导线架式半 导体封装制程,其中步骤(1)中所述之导线架系为铜 制。 3.如申请专利范围第1项所述之开窗型导线架式半 导体封装制程,其中步骤(2)中所述之开窗型垫片的 热膨胀系数系介于该开窗型导线架的热膨胀系数 与该半导体晶片的热膨胀系数之间。 4.如申请专利范围第1项所述之开窗型导线架式半 导体封装制程,其中步骤(2)中所述之开窗型垫片系 藉由一导热性黏胶层而黏贴至该导线架之晶片座 的环状部。 5.如申请专利范围第4项所述之开窗型导线架式半 导体封装制程,其中该导热性黏胶层系为银胶。 6.如申请专利范围第1项所述之开窗型导线架式半 导体封装制程,其中步骤(3)中所述之半导体晶片系 藉由一导热性黏胶层而黏贴至该开窗型垫片的环 状部。 7.如申请专利范围第6项所述之开窗型导线架式半 导体封装制程,其中该导热性黏胶层系为银胶。 8.如申请专利范围第1项所述之开窗型导线架式半 导体封装制程,其中步骤(5)中所述之焊线系为金制 焊线。 9.一种开窗型导线架式半导体封装结构,其至少包 含以下构件: (a)一导线架,其包括复数支导脚和一晶片座;该晶 片座具有一实体之环状部和一空洞之开窗部,且该 开窗部具有一预定尺寸; (b)一开窗型垫片,其系安置于该导线架的晶片座上 ;该开窗型垫片具有一实体之环状部和一空洞之开 窗部,且该开窗型垫片的开窗部系大致对齐至该导 线架之晶片座的开窗部; (c)一半导体晶片,其系安置于该开窗型垫片的环状 部上; (d)一焊线组,其用以将该半导体晶片电性藕接至该 导线架的导脚;以及 (e)一封装胶体,其用以包覆该半导体晶片。 10.如申请专利范围第9项所述之开窗型导线架式半 导体封装结构,其中该导线架系为铜制。 11.如申请专利范围第9项所述之开窗型导线架式半 导体封装结构,其中该开窗型垫片的热膨胀系数系 介于该开窗型导线架的热膨胀系数与该半导体晶 片的热膨胀系数之间。 12.如申请专利范围第9项所述之开窗型导线架式半 导体封装结构,其中该开窗型垫片系藉由一导热性 黏胶层而黏贴至该导线架之晶片座的环状部。 13.如申请专利范围第12项所述之开窗型导线架式 半导体封装结构,其中该导热性黏胶层系为银胶。 14.如申请专利范围第9项所述之开窗型导线架式半 导体封装结构,其中该半导体晶片系藉由一导热性 黏胶层而黏贴至该开窗型垫片的环状部。 15.如申请专利范围第14项所述之开窗型导线架式 半导体封装结构,其中该导热性黏胶层系为银胶。 16.如申请专利范围第9项所述之开窗型导线架式半 导体封装结构,其中该焊线系为金制焊线。 图式简单说明: 第1A至1D图(习知技术)为结构示意图,其中显示一习 知之开窗型导线架式半导体封装技术于制程上的 各个主要步骤; 第2A至2D图为结构示意图,其中显示本发明之开窗 型导线架式半导体封装技术于制程上的各个主要 步骤。 |
