发明名称 光学装置及其制造方法
摘要 本发明系关于一种光学装置及其制造方法。本发明的目的系在于:提供一种积体度较高的光学装置及其制造方法。光学装置,包括:基台10、安装在基台10的光学元件晶片(chip)5、安装在光学元件晶片5背面上的积体电路晶片50、以及透光性构件(窗构件6)。布线12被埋入基台10内,布线12具有内部端子部12a外部端子部12b及中间端子部12c。光学元件晶片5的衬垫电极5b和内部端子部12a藉着隆起物(bump)8连接,积体电路晶片50的衬垫电极50b和中间端子部12c藉着金属细线52连接。内装周边电路等的积体电路晶片50和光学元件晶片5被封装在一个封装内。
申请公布号 TWI248202 申请公布日期 2006.01.21
申请号 TW094113349 申请日期 2005.04.26
申请人 松下电器产业股份有限公司 发明人 南尾匡纪
分类号 H01L27/14 主分类号 H01L27/14
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种光学装置,其包含: 由成型树脂构成,具有开口部的基台; 一部分被埋入上述基台,具有从上述基台露出的端 子部的布线; 安装在上述基台中的与光进入方向对着的上面,堵 住开口的透光性构件; 将上述透光性构件的端部、和上述基台上面的开 口部周边区域之间封住的第1树脂构件; 将主面隔着上述开口与上述透光性构件对着,设置 在上述基台的下面,装载有与上述布线的端子部电 连接的光学元件的光学元件晶片; 设置在上述光学元件晶片的下面,装载有与上述布 线的端子部电连接的半导体元件的积体电路晶片; 以及 将上述光学元件晶片的端部及积体电路晶片的端 部、和上述基台下面的开口部周边区域之间封住 的第2树脂构件。 2.如请求项1的光学装置,其中: 上述光学元件晶片,用倒装法连接在上述基台中的 布线端子部上。 3.如请求项1的光学装置,其中: 上述积体电路晶片,主面被设置成朝着与上述透光 性构件相反的一侧;上述半导体元件藉着金属细线 连接在上述基台中的布线端子部。 4.如请求项1到3中的任意一项的光学装置,其中: 在上述光学元件晶片和上述积体电路晶片的背面 之间,存在有绝缘膜。 5.如请求项1到3中的任意一项的光学装置,其中: 在上述基台下面,设置有围绕开口部的区域成为山 谷侧的段差部; 上述光学元件晶片,设置在上述段差部的山谷侧的 面上。 6.如请求项1到3中的任意一项的光学装置,其中: 在上述基台设置有成为决定安装在上述基台的构 件的位置的基准的位置决定器。 7.如请求项6的光学装置,其中: 上述位置决定器,为设置在上述基台的贯穿孔。 8.如请求项1到3中的任意一项的光学装置,其中: 上述光学元件晶片装载有固体摄影元件。 9.如请求项1到3中的任意一项的光学装置,其被装 入光拾取装置,其中: 上述光学元件晶片装载有发光元件或者受光元件 中的任意一方。 10.如请求项1到3中的任意一项的光学装置,其中: 上述透光性构件,为全息照像装置; 上述光学元件晶片装载有受光元件和发光元件。 11.一种光学装置的制造方法,其包含: 将具有布线图案的引线框架成型,来形成具有各自 包围开口部的多个光学装置形成区域的基台成形 体的步骤(a); 在上述步骤(a)后,在上述基台成形体或者从成形体 分割出来的分离体的上述光学装置形成区域,依次 安装堵住上述开口部的光学元件晶片及积体电路 晶片的步骤(b); 在上述步骤(b)后,利用第1树脂构件将上述光学元 件晶片、上述积体电路晶片及上述成形体或者成 形体的分离体的连接部封住的步骤(c); 在上述步骤(a)后,将透光性构件隔着上述开口部与 上述光学元件晶片面对面地安装在上述成形体或 者成形体的分离体的步骤(d);以及 在上述步骤(d)后或者与上述步骤(d)同时,利用第2 树脂构件将上述透光性构件和上述基台成形体或 者分离体封住的步骤(e)。 12.如请求项11的光学装置的制造方法,其中: 在上述步骤(b)中,用倒装法将上述光学元件晶片连 接在上述布线图案的一部分上。 13.如请求项11或者12的光学装置的制造方法,其还 包含: 在上述步骤(b)后,上述步骤(c)前,利用金属细线将 上述积体电路晶片的一部分和上述布线图案的一 部分连接的步骤。 14.如请求项11或者12的光学装置的制造方法,其还 包含: 在上述步骤(a)前,藉着压印加工,使上述引线框架 的端子部中的位于上述开口部周边的端子部变薄 的步骤。 15.如请求项11或者12的光学装置的制造方法,其中: 在上述步骤(a)中,在将具有上述布线图案的引线框 架装载在封止带上的状态下,将引线框架安装在成 型金型,进行树脂成型。 图式简单说明: 图1(a)、图1(b)依次为第1实施例的光学装置的IA-IA 线中的剖面图及背面图。 图2(a)~图2(g)为表示第1实施例的光学装置的制造步 骤的剖面图。 图3(a)、图3(b)为表示第1实施例的光学装置的制造 步骤中的成型步骤的剖面图。 图4(a)、图4(b)依次为第2实施例的光学装置的IVA-IVA 线的剖面图及背面图。 图5(a)、图5(b)依次为第3实施例的光学装置的VA-VA 线的剖面图及背面图。 图6(a)~图6(h)为表示第3实施例的光学装置的制造步 骤的剖面图。 图7为表示以往的光学装置结构的剖面图。
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