乾蚀刻机之排气装置

摘要

一种乾蚀刻机之排气方法及装置，进入乾蚀刻机处理室之气体，电浆蚀刻待处理之半导体元件后，藉由在该半导体元件下缘周围产生之吸力，使电浆气体汇集至该半导体元件下方之中心处后，再予排出。该待处理半导体元件承置于吸盘上，排气装置则设于该吸盘正下方，俾使电浆气体在通过待处理半导体元件周围后，以朝中心汇集方式被吸入通道后，集中自排气出口排出处理室外。

主权项

1.一种乾蚀刻机之排气装置,该排气装置系于承置 半导体晶圆之吸盘正下方产生向心吸力,该向心吸 力系藉气压降低方式产生,将反应气体均匀散布在 该半导体晶圆上,降低该半导体晶圆上之残余粒子 量,并减少乾蚀刻机处理室之清洁频率。 2.如申请专利范围第1项之排气装置,其中该排气装 置包含若干排气通道及泵装置。 图式简单说明: 第一图为一种习知乾蚀刻机之示意剖面视图。 第二图为本发明一种实施例之示意剖面视图。 第三图为本发明电浆排气作动之放大示意图。