发明名称 粉碎机之导流粉碎装置
摘要 一种粉碎机之导流粉碎装置,其系于本体之容室中设置一组由马达驱动之旋转组,而旋转组具有一转盘与一定位盘,定位盘对应入料斗设有入料口,且于转盘与定位盘之间对称枢设有数刀具组,并且转盘与定位盘分别凸伸有多数第一导流片与多数第二导流片,且转盘与定位盘上的各第一、二导流片系呈相对倾斜之形态,而可于旋转时将气流导引流向转盘与该定位盘之间,使得由入料口落入旋转组内之待粉碎物料被导引而由刀具组多次撞击予以粉碎。
申请公布号 TWI247630 申请公布日期 2006.01.21
申请号 TW094102934 申请日期 2005.01.31
申请人 张玄机 发明人 张玄机
分类号 B02C13/10 主分类号 B02C13/10
代理机构 代理人 田国健 台中市西区忠明南路497号17楼之2
主权项 1.一种粉碎机之导流粉碎装置,其包括: 一本体,该本体具有一容室,且对应该容室设有一 可启闭之门以及一与容室连通之入料斗,该容室并 连通至一位集料筒,而该容室与该集料筒连通处设 有一筛网,且该筛网系以二固定块固定于该容室内 缘; 一旋转组,其具有一转盘,该转盘系枢设于该容室 中并由一马达驱动旋转,该转盘设有多数支柱,而 各支柱远离该转盘之一端固设有一定位盘,该定位 盘中央具有一入料口,且该容室与该入料斗之连通 处系与该入料口相对应,而该转盘与该定位盘之间 对称枢设有数刀具组,各刀具组均由多数刀片组成 ,该转盘与该定位盘分别凸伸有多数第一导流片与 多数第二导流片,且该转盘与该定位盘上之各第一 、二导流片系呈相对倾斜之形态,俾于旋转时将气 流导引流向该转盘与该定位盘之间。 2.依申请专利范围第1项所述之粉碎机之导流粉碎 装置,其中各刀具组之多数刀片均系间隔设置。 3.依申请专利范围第1项所述之粉碎机之导流粉碎 装置,其中各刀具组之多数刀片均具有多数缺口, 俾以增加与待粉碎物料之接触面积。 4.依申请专利范围第1项所述之粉碎机之导流粉碎 装置,其中各刀具组之多数刀片系延伸至接近该容 室之固定块处。 5.依申请专利范围第1项所述之粉碎机之导流粉碎 装置,其中该转盘与该定位盘上之各第一、二导流 片系对应设置。 6.依申请专利范围第1项所述之粉碎机之导流粉碎 装置,其中该转盘与该定位盘上之各第一、二导流 片系对应各刀具组设置,且依该旋转组旋转之方向 定义,各第一、二导流片系位于各刀具组之前的位 置。 图式简单说明: 第1图系本发明之外观图 第2图系本发明之组合剖视示意图 第3图系第1图中之3-3线剖视图 第4图系本发明之旋转组中第一、二导流片之位置 示意图 第5图系本发明之使用状态示意图 第6图系习用之粉碎机的结构示意图
地址 台中县大里市元堤路1段812巷2弄16号