| 主权项 |
1.一种散热模组,包括: 一导热构件,具有一封闭端的中空筒体,于该筒体 之板壁内部形成有真空腔,于该真空腔内设有毛细 组织及工作流体;及 一散热体,具有一通孔,而套接在导热构件之外部 周缘,于该散热体周缘设有多数散热鳍片。 2.依申请专利范围第1项所述之散热模组,其中该筒 体系为圆形、圆锥形、矩形、角锥形或正多边形 之任一种。 3.依申请专利范围第1项所述之散热模组,其中该毛 细组织系为烧结金属粉末所形成之多孔性材料、 金属编织网或前述二者之组合的任一种。 4.依申请专利范围第1项所述之散热模组,其中该筒 体系由一外壳板及一连接于外壳板内侧之内壳板 所构成。 5.依申请专利范围第4项所述之散热模组,其中该外 壳板之底部向上延伸有复数定位柱,而内壳板之底 部则向下延伸有复数凸环,该等凸环系分别套接于 定位柱上,并于外壳板与内壳板之底部间形成有间 隔空间。 6.依申请专利范围第4项所述之散热模组,其中该内 壳板之内侧表面披覆有一反光层。 7.依申请专利范围第4项所述之散热模组,其中该内 壳板之底部内侧面上设有复数螺帽。 8.依申请专利范围第1项所述之散热模组,其中该散 热体系以铝材直接挤制成型。 9.依申请专利范围第1项所述之散热模组,其中该散 热体系由多数散热鳍片相互堆叠组合而成。 图式简单说明: 第一图 系本创作之导热构件立体分解图。 第二图 系本创作之导热构件组合示意图。 第三图 系本创作之导热构件组合剖视图。 第四图 系本创作应用于投射灯之立体分解图。 第五图 系本创作应用于投射灯之使用状态剖视图 。 第六图 系本创作应用于微处理器之立体分解图。 第七图 系本创作应用于微处理器之使用状态剖视 图。 第八图 系本创作另一实施例应用于微处理器之使 用状态剖视图。 |
