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1.一种用于黏合聚苯并咪唑树脂模塑体用之黏合 剂,其含有选自由聚苯并咪唑树脂及其母质和这些 之树脂溶液所组成族群之树脂成份,其中该模塑体 系为聚苯并咪唑的烧结模塑体、超音波粉末模塑 体、冷作加压模塑体或熔融模塑体溶液,该溶液之 溶剂系选自由N-甲基四氢咯酮、二甲基乙醯胺 、-丁内酯和卡必醇所组成族群,该聚苯并咪唑 树脂系由以下通式(I)所示: 式中R1~R5和R1'-R5'分别为单独选择之取代基, L1为2价连接基, L2为R1~R5之任一与R1'~R5'之任一连结而成之2价连接 基, p和q表示聚合度之数。 2.如申请专利范围第1项之黏合剂,其中聚苯并咪唑 树脂系溶于N-甲基四氢咯酮。 3.如申请专利范围第2项之黏合剂,其中聚苯并咪唑 树脂系聚-2,2'-(间伸苯基)-5,5'-二苯并咪唑。 4.一种制造一体化聚苯并咪唑树脂模塑体之方法, 其特征为包括下列步骤: (a)准备由聚苯并咪唑树脂制成之复数构件, (b)在结合面至少其一,涂布申请专利范围第1项之 黏合剂, (c)藉黏合剂层,将结合面彼此压接。 5.一种一体化之聚苯并咪唑模塑体,其特征为以申 请专利范围第1至3项中任一项中所记载之黏合剂 加以黏合者。 |
