| 主权项 |
1.一种螺旋式天线之制造方法,包括下列步骤: 提供一陶瓷圆柱,其中,该陶瓷圆柱具有一中心穿 孔、一第一圆环表面以及一第二圆环表面,该第一 圆环表面系相对于该第二圆环表面,该中心穿孔系 成形于该第一圆环表面与该第二圆环表面之间; 提供一软性印刷电路板,其中,该软性印刷电路板 具有一馈入金属条,系延伸于该软性印刷电路板之 外;以及 将该软性印刷电路板卷绕及附着于该陶瓷圆柱之 圆周表面上。 2.如申请专利范围第1项所述之螺旋式天线之制造 方法,更包括一步骤: 将该馈入金属条自该陶瓷圆柱之该第一圆环表面 穿过该中心穿孔,以使该馈入金属条延伸于该第二 圆环表面之外。 3.如申请专利范围第2项所述之螺旋式天线之制造 方法,其中,该软性印刷电路板更具有一接地金属 条,系延伸于该软性印刷电路板之外。 4.如申请专利范围第3项所述之螺旋式天线之制造 方法,更包括一步骤: 将该接地金属条自该陶瓷圆柱之该第一圆环表面 穿过该中心穿孔,以使该接地金属条延伸于该第二 圆环表面之外。 5.如申请专利范围第3项所述之螺旋式天线之制造 方法,其中,该软性印刷电路板之长度系等于该陶 瓷圆柱之圆周长度,以及该软性印刷电路板之宽度 系等于该陶瓷圆柱之高度。 6.如申请专利范围第5项所述之螺旋式天线之制造 方法,其中,该软性印刷电路板更具有至少一第一 金属条以及至少一第二金属条,该第一金属条系平 行于该第二金属条,该第一金属条与该第二金属条 系以一特定角度倾斜于该软性印刷电路板之一侧 边,该馈入金属条系连接于该第一金属条,以及该 接地金属条系连接于该第二金属条。 7.如申请专利范围第6项所述之螺旋式天线之制造 方法,其中,该第一金属条以及该第二金属条系以 电镀方式成形于该软性印刷电路板之上。 8.如申请专利范围第6项所述之螺旋式天线之制造 方法,其中,该第一金属条以及该第二金属条系以 印刷方式成形于该软性印刷电路板之上。 9.如申请专利范围第1项所述之螺旋式天线之制造 方法,其中,该软性印刷电路板系具有一特定之阻 抗匹配値。 10.一种螺旋式天线,包括: 一陶瓷圆柱,具有一中心穿孔、一第一圆环表面以 及一第二圆环表面,其中,该第一圆环表面系相对 于该第二圆环表面,以及该中心穿孔系成形于该第 一圆环表面与该第二圆环表面之间;以及 一软性印刷电路板,系卷绕及附着于该陶瓷圆柱之 圆周表面上,其中,该软性印刷电路板具有一馈入 金属条,系延伸于该软性印刷电路板之外,并且系 自该第一圆环表面穿过该中心穿孔而延伸于该第 二圆环表面之外。 11.如申请专利范围第10项所述之螺旋式天线,其中, 该软性印刷电路板更具有一接地金属条,系延伸于 该软性印刷电路板之外,并且系自该第一圆环表面 穿过该中心穿孔而延伸于该第二圆环表面之外。 12.如申请专利范围第11项所述之螺旋式天线,其中, 该软性印刷电路板之长度系等于该陶瓷圆柱之圆 周长度,以及该软性印刷电路板之宽度系等于该陶 瓷圆柱之高度。 13.如申请专利范围第12项所述之螺旋式天线,其中, 该软性印刷电路板更具有至少一第一金属条以及 至少一第二金属条,该第一金属条系平行于该第二 金属条,该第一金属条与该第二金属条系以一特定 角度倾斜于该软性印刷电路板之一侧边,该馈入金 属条系连接于该第一金属条,以及该接地金属条系 连接于该第二金属条。 14.如申请专利范围第13项所述之螺旋式天线,其中, 该第一金属条以及该第二金属条系以电镀方式成 形于该软性印刷电路板之上。 15.如申请专利范围第13项所述之螺旋式天线,其中, 该第一金属条以及该第二金属条系以印刷方式成 形于该软性印刷电路板之上。 16.如申请专利范围第10项所述之螺旋式天线,其中, 该软性印刷电路板系具有一特定之阻抗匹配値。 图式简单说明: 第1A图系显示一习知螺旋式天线之制造过程之立 体示意图; 第1B图系显示根据第1A图之螺旋式天线之制造过程 示意图; 第1C图系显示根据第1B图之螺旋式天线之制造过程 示意图; 第1D图系显示根据第1C图之螺旋式天线之立体示意 图; 第2A图系显示本发明之螺旋式天线之陶瓷圆柱之 立体示意图; 第2B图系显示本发明之螺旋式天线之间隔层与金 属电路之平面示意图; 第3图系显示本发明之螺旋式天线之组装过程示意 图;以及 第4图系显示本发明之螺旋式天线之立体示意图。 |
